半导体RFID技术赋能智能制造，晶圆全流程追溯与自动化升级
智能RFID解决方案——赋能半导体
精准识别、全程追溯、标准兼容、智能决策
| 半导体行业： |
| 在半导体制造的高精度、高复杂度的生产环境中，信息追溯的精准性和生产流程的自动化直接影响良率与效率；传统人工操作方式（如上料后手动触发ID读取）不仅效率低下，还存在数据误差风险。 |
行业痛点：
★ 人工干预导致的数据延迟与误差
★ 晶圆加工信息追溯不完整，影响工艺优化与异常分析
★ 设备间通信协议不统一，信息孤岛问题突出
Superisys解决方案：半导体RFID智能追溯系统
通过SECS/SEMI标准协议构建全自动化数据链路，结合高性能RFID技术 ，实现晶圆生产全流程的实时追踪、数据透明化与智能决策 。
半导体RFID应用解决方案构架图
自动上报流程：
1、连接RFID，IO模块，Sensor和LED三色灯;
2、在loadport机台上放置装有胶囊的晶圆盒;
3、机台压力传感器感应到后，io模块的输入端触发;
4、rfid控制盒感应到io模块输入后，主动读取晶圆盒胶囊的ID，读取成功后上报给EAP系统。
晶圆信息追溯RFID应用
| 低频RFID控制器，型号RF-LC12097 | 低频RFID读头，型号RF-LA5010 |
 |  |
、
1、应用说明
在存放有晶圆的LoadPort上安装RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安装RFID控制器RFLC12097和RFID读写头RF-LA5010，通过RFID读写头对LoadPort上RFID芯片的准确识别、获取LoadPort上所有晶圆信息（加工工艺，加工过程数据），上传并配合ERP系统，实现与现场设备的对接，生产信息数据采集和透明传输，异常处理等，*数据信息化建设。
低频方案
| 工业RFID控制器RF-LC12097 | 工业RFID读头RF-LA5010 | 工业RFID载码体/标签RF-LT-DR2B |
|
|
|
|
、
2、应用目的：替代人工上料后按钮触发上位机读取ID，料盒到位主动上报ID，追溯已完成的工艺流程
3、应用效果：助力半导体行业实现精细化管理
提升良率：减少人为错误，确保工艺数据可追溯。
降本增效：全自动化数据采集，降低人工成本，加速生产节拍。
智能决策：实时数据看板助力工艺优化与预测性维护。
4、核心优势
01 精准识别，主动上报
在LoadPort集成工业级RFID载码体（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高灵敏度读写头（RF-LC12097） ，实现晶圆盒到位即自动上报ID，替代人工触发；
毫秒级响应，确保数据实时性与准确性。
02 全流程追溯，数据闭环
实时采集晶圆加工工艺、过程数据，并与MES/ERP系统 无缝对接，构建完整的生产信息数据库；
支持正向追溯（当前工艺状态）与反向追溯（历史工艺路径） ，助力快速定位异常根源。
03 SECS/SEMI标准化集成
基于SECS/GEM协议 实现设备间高效通信，打破信息孤岛，提升系统兼容性与扩展性；
符合SEMI国际标准 ，确保方案在半导体行业的普适性与可靠性。
| SEM | 专用Card SEMI E82 /E88 /... | |
| GEM | 收信時行动SEMI E30 | |
| SECS-II | 写信要领SEMI E5 | |
| SECS-I | HSMS | 信件或者 E - M A I L SEMI E4/E37 |
| RS232 | RS485 | 以太网 |
5、半导体行业适配产品
| 产品型号 | RF-LC12097 | RF-LC103145-2ANT | RF-LC103145-4ANT | RF-LC164210-16ANT | |
| 图片尺寸 |
|
|
|
| |
| 物理参数 | 产品尺寸 | 120*97*27.5mm | 103*144.5*28.5mm | 103*144.5*28.3mm | 164*210*65mm |
| 壳体材质 | 锌合金 | ||||
| 固定类型 | 4个M5螺丝孔 | 4个M4螺丝孔 | 4个M4螺丝孔 | 4个M4螺丝孔 | |
| 壳体颜色 | 黑色 | ||||
| 规格参数 | 工作频率 | 134.2Khz | |||
| 工作模式 | HDX | ||||
| 无线协议 | ISO 11784、ISO 11785 | ||||
| 电源电压 | 9~30VDC | ||||
| 平均电流 | <0.2A@24VDC | ||||
| 指示灯 | 4个LED指示灯 | 4个运行LED+2个天线LED | 4个运行LED+4个天线LED | 4个运行LED+16个天线LED | |
| 天线端口数量 | 1个 | 2个 | 4个 | 16个 | |
| 天线接口类型 | BNC母头 | BNC母头 | BNC母头 | 2P 5.0mm间距接线端子排 | |
| 通信接口 | Ethernet，RS-485，RS-232 | ||||
| 通信协议 | SECS，MODBUS TCP，MODBUS RTU | ||||
| 应用环境 | 工作温度 | -25°C~+70°C | |||
| 存储温度 | -40°C~+85°C | ||||
| 湿度 | 5%～95%RH（无凝露） | ||||
| 防水防尘等级 | IP20, EN 60529 | ||||
| 抗振动 | 2 mm (f= 5…29.5 Hz ) ， EN 60068-2-6 | ||||
| 7 gn (f= 29.5…150 Hz) ， EN 60068-2-6 | |||||
| 静电放电抗扰度ESD | IEC 61000-4-2 | ||||
| 测试认证 | RoHS指令 | 2011/65/EU，2015/863/EU | |||
| 产品型号 | RF-LA5010 |
| 图片尺寸 |
|
| 工作频率 | 134.2Khz |
| 天线接口类型 | BNC公头 |
| 类型 | 同轴线 |
| 长度 | 2m |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 壳体材质 | PC+ABS |
| 产品尺寸 | 50*28*10mm |
| 固定类型 | 4个M3螺丝孔 |
| 工作温度 | -25°C~+70°C |
| 存储温度 | -25°C~+85°C |
| 湿度 | 5%～95%RH（无凝露） |
| 防水防尘等级 | IP67, EN 60529 |
| 抗振动 | 2 mm (f= 5…29.5 Hz ) ， EN 60068-2-6 |
| RoHS指令 | 2011/65/EU，2015/863/EU |
| 产品型号 | RF-LT-DR2B |
| 尺寸图 |
|
| 尺寸 | 3.85mm*32.2mm |
| 外壳材质 | 玻璃 |
| 防护等级 | IP68 |
| 工作温度 | 0~+70°C |
| 储存温度 | -40~+125°C |
| 工作频率 | 134.2kHz |
| 空口协议 | ISO11784、ISO11785 |
| 工作方式 | HDX(半双工） |
| 内存 | 1360bits |
| 用户内存 | 17page*80bit |
| 擦写次数 | 10万次 |
随着工业4.0与半导体智能制造升级，RFID技术将成为晶圆厂数字化、智能化的核心基础设施；我们将持续深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，为国内外半导体客户提供更佳的透明工厂解决方案！
