您现在的位置:智能制造网>RFID频道 >行业资讯

欧姆龙平替的半导体读写头/玻璃管型感应器CK-S650

2022年07月12日 09:36:01来源:广州晨控自动化科技有限公司

    近些年,随着国外因素及国家政策的多重影响下,加之我国半导体行业处于大发展时期,半导体行业的竞争变得愈发激烈。为提升半导体行业的竞争力,推动半导体行业的快速发展,晨控智能针对半导体行业研发生产了RI-TRP-DR2B-40半导体读写头、玻璃管型感应器CK-S650。

    TI玻璃管标签RI-TRP-DR2B-40在晶圆半导体行业内应用广泛,而CK-S650采用HDX半双工数据传输模式,支持半导体工业标准SECS协议和Modbus RTU工业总线协议,符合SEMI世界标准,可兼容TI公司产的CID载体,识读TI系列玻璃管标签,无缝接入现有的半导体设备中。

 

半导体RFID读写器CK-S650-PA60S

 

    CK-S650通信接口丰富,拥有RS232、RS485、RJ45、IO通信接口。通信设备范围大,受到限制小,能够与多种不同的设备进行通信。内部集成了部分射频通信协议,用户可通过通信接口发送接收数据完成对标签数据的读写操作,无需理解复杂的通信协议,支持外部光电开关的IO信号触发读卡。

    CK-S650部分元件内置ESD保护电路,能够更好地保护RI-TRP-DR2B-40半导体读写头、玻璃管型感应器内的精密芯片,避免来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对芯片造成各种损伤。自带64级自动调谐电路,在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间,有广泛的应用价值。

 

半导体RFID读写器CK-S650-PA60E

 

    CK-S650/ RI-TRP-DR2B-40半导体读写头、玻璃管型感应器能够广泛识别应用在半导体自动化生产领域中的TI玻璃管标签、CID载码体,支持不同业态、形态、材质、应用的RFID硅片盒、晶圆盒、半导体花篮、半导体IC专用盒、Glass PEEK Cassette、晶圆载具等识别,能够实时观测并了解生产状况,掌握生产流程。

 

  • 凡本网注明"来源:智能制造网的所有作品,版权均属于智能制造网,转载请必须注明智能制造网,https://www.gkzhan.com。违反者本网将追究相关法律责任。
  • 本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
  • 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热门频道