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HEI-DIII标签倒装键合装备

产品价格面议

- 更新时间 - 2018-10-27

厂商性质经销商

公司名称武汉华威科智能技术有限公司

型号

产地

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产品简介

INTRODUCTION TO THE
HEI-DIII标签倒装键合装备,采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装

产品描述

DESCRIBE

HEI-DIII标签倒装键合装备,采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装;

HEI-DIII标签倒装键合装备主要功能特点
•基于视觉图像处理引导、高速运动轨迹-时序规划和光栅精密反馈闭环控制的高精定位技术,实现超微型芯片(最小可至0.3X0.3mm 芯片)的快速、精确贴装,使芯片成本更低
•通过张力-定位混合控制或分布式控制的方法,实现不同工况下多幅值、长跨距柔性膜精密进给和定位,配合逐点定位技术,可适应国产天线基材,较进口基材降低天线成本50%以上
•运用时间-压力型非牛顿流体点胶过程控制技术,实现胶量精确控制,较传统点胶工艺节省30%的成本
•选用优化的电气元件间歇运转、生产节拍控制技术,提高系统稳定性的同时降低装备整体能耗60%以上
应用范围
•适用于物品管理与溯源、商品防伪与管理、制造物流监控等领域应用的各类HF/UHF  Inlay封装。